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金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)

admin 2019-11-07 235人围观 ,发现0个评论
泰国地图 金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)

 

金钼股份(601958)2019-11-04融资融券信息显现,金钼股份融资余额427,740,373元,融券余额5,518,166.82元,金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)融资买入额18,870,393元,融资归还额4,430,062元,融资净买额14,440,331元,融券余量767,478股,融券卖出量20,300股,融券归还量79,600股,融资融券余额433,258,539.82元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-04601958金钼股金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)份433,258,539.82
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
427,740,37318,870,3934,430,06214,440,331
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
5,518,16金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)6.82767,47820,3007金钼股份(601958)融资融券信息(11-04)9,600

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