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芯健半导体,拥抱5G年代的一流晶圆级芯片封测公司!

admin 2019-06-16 220人围观 ,发现0个评论

“不好意思,刚才在忙着布置明日华为海思半导体考察团的招待预备。”6月10日下午,宁波芯健半导体有限公司会议室,刚一落座董事长罗书明就忙着和记者解说。谈及从机械制作业转型到新兴工业的芯片制作,罗书明仅仅漠然一笑:每一个站点都有异样的景色,认准的工作,就要坚持下去。

与国表里50多家客户协作,200多个产品通过验证,40多个新产品在验证中;转量产客户30家,坚持每月出产客户片4000片—7000片……当“缺芯少魂”成为我国制作业之痛时,浙江省内仅有从事圆片级芯片尺度封装测验的国家高新技能企业——芯健半导体,却在三年“厚积”蛰伏后,迎来了“薄发”,乃至“爆发”的高光时期。

跨界芯片职业

专攻圆片级先进封装

由机械制作跨界到芯片制作,芯健半导体绝不是心血来潮。

2013年,罗书明儿子罗立辉从美国学成归来。罗立辉所学专业是电子职业,加上在美国所展望到的集成电路未来工业的开展趋势,他就把主意告知了罗书明。

转型是罗书明一向考虑的论题,罗立辉的主意无疑让他更有了清晰的方向。虽然开展芯片工业所需求匹配的人才、技能资源,以及雄厚的资金支撑,都不是一般人敢简单触碰的职业。

2013年1月,有中心研制才能的海外技能团队来了,浙江清华长三角研究院也来了,就这样,芯健半导体以低沉的方法在宁波杭州湾新区生出了萌发。

芯片工业供应链相对来说,主要有芯片规划、晶圆代工、封装测验等几个阶段。从企业战略布局考虑,芯健半导体挑选了“芯片封装测验”事务,专心于晶圆级芯片尺度封装和铜凸块封装等事务,并供给圆片级封装测验等全套处理方案。

先做技能,再做商场!罗书明并没有马大将产品推向商场,而是在芯片的工业之海里追逐着先进封装技能的最前浪。

跟着电子产品个性化、轻盈化的需求,芯健半导体一开始就定位专攻先进封装技能。与传统封装的先切开再人工单颗封装的作业形式完全不同,晶圆尺度封装是在整片晶圆上完结封装后再切开,一次性得到很多制品芯片。“减小了芯片封装外形的尺度,做到裸芯片尺度有多大,封装尺度就有多大,契合消费类电子产品轻、薄、短、小,高密度、多功用开展需求。”技能副总钟志明介绍,形象地说便是给芯片穿上的最薄但又最贴身的外衣。

三年无出售

芯健几近折戟沉沙

“世上最不简单的事,便是把自己的思维装进他人脑袋里,关于企业来说,世界上最不简单的事便芯健半导体,拥抱5G年代的一流晶圆级芯片封测公司!是让自己的产品得到商场的认可。”罗书明不无形象地比方。

2013年,芯健半导体获评新区引入海外高层次立异人才、宁波智团项目,2014年被评为新区“工程技能中心”和“杭州湾新区立异团队”,2015年被宁波市评为“宁波市战略型新兴工业”,2016年评为宁波市严重科技专项,一起评为国家高新技能企业。

有了技能的厚积,最终有必要通过商场的认可。但让罗书明意料不到的是,芯健最前沿的芯片封装研制工艺并没有得到商场的喜爱:建立前三年,几乎没有出售。理由很简单:芯健半导体是草创性小企业,虽然封装技能通过了可靠性实验,但其产品的稳定性需求商场长期的查验。关于大的企业来说,谁都不乐意冒这个危险。

罗书明举了个比如。一次,芯健半导体工作人员将技能的参数实验目标以及产品都带到某企业去,而且乐意不计报酬让对方试用,但对方仍是婉拒了,理由便是假如用了芯健封装的芯片,哪怕呈现一例技能毛病,对企业的丢失来说都是无法弥补的。

三年,关于芯健半导体来说是个要害的时期,乃至决议企业的存亡。关于几无任何出售的严酷现实,罗书明从前也打起退堂鼓,想完全抛弃芯健。

面临前3年2亿多元的资金投入,面临一大批合伙人和日夜加班的技能团队,罗书明不止一次置疑最初的挑选。

三年蛰伏,一朝爆发。2016年,芯健半导体总算敲开了vivo和小米手机的大门:当年9月,芯健半导体顺畅通过两家企业的稽核,成功入选为合格供货商,芯健半导体逐步得到商场的认可。随后,芯健又成为三星、美图手机公司、富士康科技集团合格供货商。现在芯健已与国表里50多家客户协作,完结转量产客户30家,200多个产品通过验证。

拥抱5G年代

打造Fanout先进封装技能

芯健的晶圆尺度封装通过100多道工序,用锡芯健半导体,拥抱5G年代的一流晶圆级芯片封测公司!球衔接取代打金线衔接,具有电衔接功用改进,低功耗、散热性好、信噪比性和价比高的特色。

现在,国内只要三家公司具有先进封装才能,芯健半导体是浙江省仅有一家。跟着5G年代的到来,芯片技能的提高必定对mate9封装技能提出更高要求,在发挥晶圆尺度封装前沿的技能优势上,芯健半导体又活跃布局Fanout等封装技能。

“多芯片模块式优势,便是处理单一芯片集成度低和功用不行完善的问题,把多个高集成度、高功用、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块体系。”钟志明介绍,简单说便是集成单一芯片芯健半导体,拥抱5G年代的一流晶圆级芯片封测公司!,缩小封装延迟时间,易于完成模块高速化。

现在芯健公司每月出产客户片为4000—7000片, “假如得到闻名公司的认可,芯健公司必将更快拥抱5G年代。”罗书明表明,立志打造全球最先进封装技能出产线,做到职业界最顶尖的水平缓规划,这将是芯健不懈的寻求!

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